По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году.

При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-слойные кристаллы TLC, то есть хранящие в одной ячейке три бита, а не QLC (четыре бита на ячейку), поскольку хотят избежать проблем с низким выходом годной продукции, свойственных нынешним реализациям QLC.

Стремление ускорить развертывание производства NAND следующего поколения продиктовано тем, что на рынке все еще наблюдается переизбыток флеш-памяти NAND — в основном, 64-слойной. Новая память будет дороже (средняя цена продажи в расчете на единицу продукции), а для получения того же информационного объема ее нужно будет выпустить меньше. Таким образом, производители рассчитывают сократить выпуск  до такой степени, чтобы иметь возможность начать повышать цены.

Источник

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here